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高通在12月1日發布新品 驍龍875或將到來

高通中國在官方微博發出邀請函,2020高通驍龍技術峰會將在12月1日到2日舉行,今年將會通過線上的方式發布,屆時將會帶來驍龍的重磅新品,很可能就是驍龍875。

據爆料,驍龍875將會采用先進的5nm工藝制程,CPU部分為八核心設計,包括Cortex X1超大核心與Cortex A78大核,在性能部分比驍龍865會有相當大的提升。國內的小米 11、OPPO Find X3等旗艦手機或將是首批搭載驍龍875的機型。

除了驍龍875,很可能還會有一款中端芯片一同發布。這款中端芯片可能為驍龍775,同樣采用5nm工藝制程。更多信息可以關注我們的后續報道。

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